19 июн. 2010 г.

Toshiba анонсировала первый в мире 128GB NAND–флэш модуль

Компания Toshiba выпустила новый 128GB модуль флэш-памяти, который в настоящее время обладает самой высокой емкостью. При помощи 32нм технологического процесса в 17x22x1,4мм корпусе модуля разместили шестнадцать 8GB NAND-чипов и выделенный контроллер. По словам Toshiba, при производстве модуля применяются различные утончения чипов и технологии наслоения. При этом отдельный чип модуля имеет лишь 30мкм толщины.


Для сравнения, средняя толщина волоса составляет 80мкм, тогда как толщина бумажного доллара США около 100мкм – таким образом, созданный чип весьма тонок.

Где же будут применяться новые модули? В действительности, они ориентированы на широкий набор потребительских устройств, включая смартфоны, планшетники и цифровые видеокамеры. И хотя устройства, в которых будут применяться новые чипы, пока не объявлены, предполагается, что ими может воспользоваться компания Apple для своих iPod, iPad и, конечно же, iPhone.

Образцы 128GB модулей должны быть поставлены уже к сентябрю текущего года, а массовое их производство должно развернуться в четвертом квартале текущего года. Кстати, 64GB модуль NAND-флэш, созданный по той же технологии, в виде образца появится чуть раньше, однако в массовое производство вступит вместе со своим 128GB собратом. 

Новости по теме:



Комментариев нет:

Отправить комментарий

 
Rambler's Top100